Sensorizzazione di stampi per poliuretano e interconnessione con soluzioni stand alone, macchine interconnesse e sistemi informatici aziendali. Progetto cofinanziato dal Fondo di Sviluppo e Coesione
Sensorizzazione di stampi per poliuretano e interconnessione con soluzioni stand alone, macchine interconnesse e sistemi informatici aziendali. Progetto cofinanziato dal Fondo di Sviluppo e Coesione
Sensorizzazione di stampi per poliuretano e interconnessione con soluzioni stand alone, macchine interconnesse e sistemi informatici aziendali
Progetto cofinanziato dal Fondo di Sviluppo e Coesione