Sensorizzazione di stampi per poliuretano e interconnessione con soluzioni stand alone, macchine interconnesse e sistemi informatici aziendali. Progetto cofinanziato dal Fondo di Sviluppo e Coesione

2021-10-06T08:40:14+02:00

Sensorizzazione di stampi per poliuretano e interconnessione con soluzioni stand alone, macchine interconnesse e sistemi informatici aziendali Progetto cofinanziato dal Fondo di Sviluppo e Coesione